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SiC MOSFET DIE芯片是第三代半導體核心裸器件，延續(xù) SiC 優(yōu)勢：導通損耗降 50%+、開關(guān)速度提 3 倍，耐溫 - 55℃~225℃，耐壓 650V~15kV，RDS (on)≤5mΩ。適配高密度封裝，用于新能源汽車 OBC、光伏逆變器等，為功率模塊提供核心支撐，助力設(shè)備小型化。

SiC MOSFET芯片是第三代半導體核心器件，相比硅基 IGBT，導通損耗降 50%+、開關(guān)速度提 3 倍，耐溫 - 55℃~225℃，耐壓 650V~15kV。適用于新能源汽車 OBC、光伏儲能逆變器、工業(yè)變頻器等，支撐高頻化設(shè)計，提升效率、減小設(shè)備體積，適配嚴苛工況。

IGBT/FRD DIE芯片是電力電子核心裸片，集成 IGBT 電壓控制與高電流特性、FRD 快恢復優(yōu)勢。具備低導通損耗（IGBT 飽和電壓≤1.8V）、FRD 反向恢復時間短，耐溫 - 40℃~175℃，抗浪涌強。適配 650V~6500V 耐壓、數(shù)百安培電流，用于新能源汽車、光伏逆變器、工業(yè)變頻器，為功率模塊提供核心器件支撐。

IGBT/FRD芯片 IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）是電壓驅(qū)動的全控型功率器件，兼具高頻與大功率控制優(yōu)勢；FRD（快恢復二極管）以快速反向恢復特性見長，為 IGBT 關(guān)斷時的感性電流續(xù)流。二者常配套或集成使用，采用溝槽場終止等技術(shù)，降低損耗與噪聲，是新能源、工業(yè)變頻、軌道交通等電能轉(zhuǎn)換場景的核心芯片。